Ball Grid Array (BGA)– tag –

あなたは電子業界のプロフェッショナルとして、高品質な製品提供するために日々頑張っています。あるいは、DIY電子工作のエンスージアストとして、プロジェクトに取り組んでいるかもしれません。どちらにしても、基板への部品の実装は必須のスキルであり、...

設備投資は、プリント基板実装業界での競争力を維持し、事業の成長を推進する重要な要素です。しかし、その複雑性とリスク性は、多くの企業が深刻な頭痛を覚える原因となっています。では、どうすればこのような課題を克服し、設備投資を成功に導くことが...

日本の実装業界は、国際標準であるODB++に取り組むことで、競争力を維持・向上させる必要があります。しかし、現状ではその普及が進んでいないため、変化に対応することが求められています。 本記事では、ODB++の概要と特徴、日本の実装業界におけるODB++...

はんだ価格変動はエレクトロニクス産業に大きな影響を与えますが、価格変動の原因や影響を把握するのは容易ではありません。 この記事では、はんだの役割や主成分、金属相場の動向、価格への影響要因について解説し、将来の動向を予測する手がかりを提供し...

クリームはんだ印刷検査装置SPI（Surface Mount Technology Process Inspection）は、表面実装技術（SMT）の製造プロセスにある、クリームはんだ印刷された位置、形状、体積、面積などを検査するための装置の総称です。 SPIは、高精度な光学センサーや画像...

SMT工程（表面実装）に必須なクリームはんだについて調査してみました。 普段お世話になっているメーカーやそうでないメーカーもありますが国内にはどれくらいのメーカーがあるのか紹介したいと思います。 クリームはんだによって温度プロファイルや濡れ性...

プリント基板実装工程の挿入部品実装／はんだ付けについてどのような物なのか紹介します。初めての方でも分かり易く記事にします。この記事ではDIP（挿入部品実装）工程について紹介します。 プリント基板製品を生産するには基板実装工場で生産されていま...

表面実装技術（SMT）におけるはんだ付け工程は、精密で洗練された技術を要します。この工程の心臓部を成すのが、「温度プロファイル」という概念です。はんだ付けにおいて適切な結果を得るためには、ただ単にはんだを溶かすだけでは不十分です。温度プロフ...

プリント基板実装工程ではチップマウンターでプリント基板に電子部品を実装するが、その前工程に部品搭載場所へクリームはんだ印刷を行う工程があります。 チップマウンターとの動作を比べるとかなり地味工程だが最重要な工程です。工程品質の70％を占める...

「SMT工程ってなんだ？」っていう方も沢山いると思います。プリント基板実装とは基板アートワーク設計を経て電子部品がはんだ付けされていない配線だけの基板へ電子部品を実装、はんだ付けをして電子回路を形成することです。 部品形状により、基板の表面...