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新着記事/人気記事
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はんだ/Soldering
はんだ付けの虚報問題、3D検査で解決!
技術の進化は止まりません。製造業の現場では、品質を確保するための新たな挑戦が求められています。その一つが自動光学検査(AOI)とはんだ付け自動検査の利用です。だが一方で、私たちはそれらの技術が持つリスクや限界についても理解しておく必要があり... -
基板設計/Board design
日本の実装業界、ODB++への道:市場拡大と競争力強化の鍵
日本の実装業界は、国際標準であるODB++に取り組むことで、競争力を維持・向上させる必要があります。しかし、現状ではその普及が進んでいないため、変化に対応することが求められています。 本記事では、ODB++の概要と特徴、日本の実装業界におけるODB++... -
クリームはんだ/SolderPaste
はんだ価格の秘密を暴く:基板実装技術者が知っておくべき市場情報と戦略
はんだ価格変動はエレクトロニクス産業に大きな影響を与えますが、価格変動の原因や影響を把握するのは容易ではありません。 この記事では、はんだの役割や主成分、金属相場の動向、価格への影響要因について解説し、将来の動向を予測する手がかりを提供し... -
SMT
クリームはんだ印刷検査装置(SPI)について解説
クリームはんだ印刷検査装置SPI(Surface Mount Technology Process Inspection)は、表面実装技術(SMT)の製造プロセスにある、クリームはんだ印刷された位置、形状、体積、面積などを検査するための装置の総称です。 SPIは、高精度な光学センサーや画像... -
クリームはんだ/SolderPaste
クリームはんだメーカーの紹介
SMT工程(表面実装)に必須なクリームはんだについて調査してみました。 普段お世話になっているメーカーやそうでないメーカーもありますが国内にはどれくらいのメーカーがあるのか紹介したいと思います。 クリームはんだによって温度プロファイルや濡れ性... -
クリームはんだ/SolderPaste
クリームはんだ印刷用メタルマスクメーカーの紹介
SMT工程(表面実装)のハンダ付けに使われる治具でるメタルマスクメーカーについて調査してみました。 普段お世話になっているメーカーやそうでないメーカーもありますが自社工場で生産しているメーカーです。 国内にはどれくらいのメーカーがあるのか紹介... -
DIP
フローはんだ槽メンテナンス ~はんだ付け品質の安定化
プリント基板実装工程の挿入部品実装/はんだ付けの工程でフローはんだ槽という装置があります。 この装置は昔からある挿入部品のはんだ付け用装置です。 最近はフローはんだ槽メンテナンスが行き届いていない事が見受けられます。 はんだドロス(酸化物)... -
基板設計/Board design
アートワーク設計での基板実装コストダウン
日本の製造業は外国企業台頭で日本のものづくりは大変厳しい状況です。私たちは品質やきめ細かい対応等コスト以外の部分で差別化を図り差別化をしていますがプリント基板実装する装置は日本製が主になっているので品質で優位性を保つのも難しくなってきて... -
はんだ/Soldering
ホットエアーで簡単にBGAをはんだ付けする方法
電子工作でのBGAはんだ付けって本当に難しい、業務上のBGAリワークであれば転写技術を使った方法がとても簡単にできますが今回の記事では電子工作でBGAリワークに挑戦したい方へ向けて電子工作でのBGAはんだ付け方法を紹介したいと思います。 うし やり方... -
クリームはんだ/SolderPaste
厳選 はんだ付け融点について ~融点を表にまとめ
はんだ付け材料は様々な組成(合金)が存在します。 みなさんが使っているはんだ材料の融点ってどれくらいでしょうか?仕事で使っているはんだ(合金)は錫96.5% 銀3.0% 銅0.5%の標準合金で融点が219℃になります。 はんだ付け信頼性は高いですが銀が入って...