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プリント基板関連用語集

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基本的なPCB用語

プリント基板 (Printed Circuit Board, PCB): 電子部品を組み付け、接続するための板。
マルチレイヤー基板: 複数の導体層を持つPCB。
フレキシブル基板 (Flexible PCB): 曲げることができる柔軟なPCB。
リジッドフレキシブル基板: 剛性と柔軟性を併せ持ったPCB。
ガーバーファイル (Gerber File): PCB製造に使用するデータフォーマット。
ガーバーデータ(Gerber data):基板製造業者に提供される電子データの形式。
フットプリント(Footprint):PCB上に部品を配置するためのパターンまたは図面。
ドリルデータ(Drill data):基板の穴あけ位置、サイズ、種類を指定するデータ。
スルーホール (Through-Hole): PCBの一方から他方へ通じる穴。
ネットリスト(Netlist):回路設計における接続情報を記述したリスト。
DRC(Design Rule Check):設計ルールをチェックすること。
レイヤースタックアップ(Layer Stack-up):多層基板における各層の配置を指定する情報。
ビア(Via):基板の異なる層間を電気的に接続するための穴。
PAD(Pads):基板上の部品のリードまたは端子が接続される領域。

はんだ付け関連

ハンダ (Solder): 金属部品を接続するための融点が低い金属または金属合金。
フラックス (Flux): はんだ付け時に金属の酸化を防ぎ、はんだの濡れを改善する化学物質。
はんだフラックス – ロジンベース、水溶性、無洗浄など、さまざまな種類のフラックスが存在します。
リフローはんだ付け (Reflow Soldering): 部品をPCBに取り付けるための一般的な工程。
手作業はんだ付け (Hand Soldering): はんだごてを使用して手動ではんだ付けを行う方法。
ウェットビリティ (Wettability): はんだが基板や部品の表面に適切に広がり、良好な接続を形成する能力。
ウェーブはんだ付け(Wave Soldering):主にスルーホール部品のはんだ付けに用いられるプロセス。
セレクティブはんだ付け(Selective Soldering):基板の特定の部分だけをはんだ付けするプロセス。

SMT(Surface Mount Technology)関連

表面実装技術 (Surface Mount Technology, SMT): 部品を基板の表面に直接取り付ける技術。
チップ抵抗 (Chip Resistor): SMTで使用される小型の抵抗器。
チップコンデンサ (Chip Capacitor): SMTで使用される小型のコンデンサ。
SMTパッド (SMT Pad): PCB上の表面実装部品の端子が接続される場所。
BGA(Ball Grid Array):多数の接続ピンを持つ部品の一種。
CSP(Chip Scale Package):ICチップ自体のサイズとほぼ同等のパッケージ。

DIP(Dual In-line Package)関連

デュアルインラインパッケージ (Dual In-line Package, DIP): 2列のリードが付いた電子部品の形状。
DIPソケット (DIP Socket): DIPパッケージ部品を取り付けるためのソケット。
DIPスイッチ (DIP Switch): 小型のスイッチ群で、通常はDIPパッケージに収められています。

はんだ付け評価関連

X線検査 (X-ray Inspection): 内部構造を観察してはんだ付けの質を評価する非破壊試験方法。
結晶構造の変化 (Crystallographic Change): はんだ付けで生じるはんだ材料の微細な結晶構造の変化。
ヒューム (Hume): フラックスがはんだ付け過程で放出する煙。
環境試験 – はんだ接続や基板信頼性評価の環境試験(温度サイクル、ハルトリー疲労、湿熱試験など)
不良解析技術 – X線検査、SEM/EDS分析、クロスセクションなど

異常現象関連

ウィスカ (Whisker): 金属表面から自発的に成長する細長い結晶構造。
マイグレーション (Migration): 電子部品の動作中に電子が移動し、回路の性能に影響を与える現象。
ヘッドオンピロー (Head-on-Pillow): BGAのボールとパッドの接続が不完全な状態。
ボイド (Void): はんだ接合部内に存在する空洞またはガスポケットのこと。
はんだブリッジ(Solder Bridging):本来は接続されていないはずのはんだパッドがはんだでつなる現象。

鉛フリーはんだ関連

鉛フリーはんだ (Lead-Free Solder): 環境に優しいはんだで、鉛を含まない。
SACはんだ (SAC Solder): Sn(スズ)、Ag(銀)、Cu(銅)を主成分とする鉛フリーはんだ。
銀冒険 (Silver Leaching): 銀がはんだ中に溶け出す現象。

基板実装関連装置

ピック&プレースマシン (Pick & Place Machine): 電子部品を正確な位置に取り付けるための装置。
リフローオーブン (Reflow Oven): 部品を基板にはんだ付けするための熱処理装置。
BGAリワークステーション: BGAパッケージ部品の取り付けや取り外しを行う装置。
リワーク(Rework):はんだ付け不良や部品の不具合等を修正するための再作業。
ディスペンサー (Dispenser): 高精度にはんだペーストや接着剤を基板上に供給する装置。
パネライザー (Panelizer): 個々の基板を大きなパネルに組み合わせる装置。

基板実装関連装置

オートクレーブ (Autoclave): 高温高圧で基板を熱処理する装置。
ウェーブはんだ付け機 (Wave Soldering Machine): メルトしたはんだを”波”として部品に適用する装置。
スクリーンプリンタ (Screen Printer): 基板にはんだペーストやフラックスを適用する装置。
自動光学検査装置 (Automated Optical Inspection, AOI): 基板上の部品やはんだ付けを自動検査する装置。

レーザーマーキング/印字関連

レーザーマーキング (Laser Marking): レーザーを用いて部品や基板に永続的なマークを付ける技術。
レーザーアブレーション (Laser Ablation): レーザーを用いて材料の表面を精密に削除する技術。
レーザーシステムの安全装置 (Laser Safety System): レーザー装置の安全運用確保のシステムや装置。
レーザーマーキングソフトウェア (Laser Marking Software): レーザーマーキング装置を制御するためのソフトウェア。