はんだ／Soldering– category –

鉛フリーはんだを選ぶ際に、「どの種類が適しているのか？」「環境に優しい選択はコストに見合うのか？」とお悩みではないでしょうか？ この記事では、鉛フリーはんだの成分や特性、選び方のポイントを分かりやすく解説し、作業環境や予算に合わせた最適な...

手はんだ付け作業で、はんだがうまく拡がらない、接合が不安定だと感じたことはありませんか？ 実は、その原因の多くは「フラックス」にあります。 フラックスの選び方から効果的な使い方、そして残渣の除去法まで、手はんだ付けの成功に欠かせないポイン...

基板や電子工作をしていて、はんだ付け後のフラックス残りや微細なホコリの除去に悩んでいませんか？ 清掃が不十分だと、動作不良やパフォーマンス低下の原因になることも。 そんな問題を解決するために、この記事ではDusper（ダスパー）という高機能クリ...

エレクトロニクス製造業界は常に進化を遂げていますが、その中でも「低温クリームはんだ」は特に注目に値する革新です。この技術がもたらす省エネ効果と環境保護への寄与は、今後の製造プロセスに革命を起こす可能性を秘めています。そこで生まれるのが、...

製造業における効率と品質の向上は、常に追求される目標です。特にハンダ付けプロセスは、電子機器製造の核心を成す部分であり、その最適化は製品品質とコスト削減の鍵となります。しかし、従来の方法では一貫性や効率の問題がしばしば発生します。ここで...

電子機器は日々進化し、その核心にあるのが部品実装技術の精緻化です。しかし、微細化が進むほど、製造現場では精密なはんだ印刷や部品配置の難易度が増しています。この記事では、そんな製造の最前線で直面する疑問や悩みに光を当て、実装工程の課題に立...

技術の進化は止まりません。製造業の現場では、品質を確保するための新たな挑戦が求められています。その一つが自動光学検査（AOI）とはんだ付け自動検査の利用です。だが一方で、私たちはそれらの技術が持つリスクや限界についても理解しておく必要があり...

電子工作でのBGAはんだ付けって本当に難しい、業務上のBGAリワークであれば転写技術を使った方法がとても簡単にできますが今回の記事では電子工作でBGAリワークに挑戦したい方へ向けて電子工作でのBGAはんだ付け方法を紹介したいと思います。 うし やり方...

はんだ付け材料は様々な組成（合金）が存在します。 みなさんが使っているはんだ材料の融点ってどれくらいでしょうか？仕事で使っているはんだ（合金）は錫96.5% 銀3.0% 銅0.5%の標準合金で融点が219℃になります。 はんだ付け信頼性は高いですが銀が入って...

職業、趣味の電子工作に関わらず、はんだ付け修理や電子工作でクリームはんだを使う事が多々あります。綿棒や爪楊枝でクリームはんだ供給する方もいると思います。また簡易的なメタルマスクを作成している場合もあると思います。 https://ar50-masan.com/s...