電子工作でのBGAはんだ付けって本当に難しい、業務上のBGAリワークであれば転写技術を使った方法がとても簡単にできますが今回の記事では電子工作でBGAリワークに挑戦したい方へ向けて電子工作でのBGAはんだ付け方法を紹介したいと思います。
やり方、考え方を知っているだけでも
電子工作に生かせる場面が出てくると思います。
簡単な方法を知っていれば応用できる場面がありますね。
日頃の改善は色んな知識とアイデアから始まります。
BGAリワーク材料
必要なはんだ付け材料は以外にも多くの材料は必要なく下記材料があれば出来ます。
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クリームはんだ不要
BGAのはんだ付けはクリームはんだが必須と思われているかもしれませんが確かに職業としてBGA実装している時は必要です。
余り知られていませんが基板設計にトラブルがあり基板上のBGAランドが大きくなってしまった場合にも使う場合があります。（業務の場合は試作基板限定で社内承認をとります。）
BGAはんだ量について
BGAはんだボール体積と印刷供給するクリームはんだ体積は計算上10％以下となるため誤差の範囲であるという事です。
プリント基板実装工場で行われるクリームはんだ印刷は品質ばらつきを抑えるため厳格な管理値で管理されていますが自分用の電子工作であれば問題ないと考えます。
はんだ付けに必要なものは
フラックスとはんだがあれば出来きBGAには予めBGAボールが存在しています。
フラックスについて ~はんだ付けに絶対必要な材料はこちら
0.8mmピッチBGAの場合
0.8mmピッチBGAの場合、クリームはんだ割合が約6％となり誤差の範囲になるという事になります。
一般的なボールサイズとメタルマスク設計寸法
・BGAボールサイズ ：φ0.4
・メタルマスク開口サイズ：φ0.4
・メタルマスク板厚 ：0.12mm
はんだ量の比率を計算すると
・はんだボール体積 ： 0.034㎣
・クリームはんだ量 ：0.0048㎣
・合計はんだ量 ：0.0388㎣
・クリームはんだ割合：12.37％
一般的なクリームはんだ成分比率表しますと
・はんだ：50％
・フラックス：50％
はんだ付け条件
はんだ付け条件と聞いて難しいと思うかもしれませんが電子工作ではさほどむずかしくありません。
HAKKO製ホットエアーがあれば条件も簡単に作れます。
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業務用の温度プロファイルのリフローはんだ付け 温度プロファイルの重要性はこちら
厳選 はんだ付け融点について ~融点を表にまとめはこちら
BGAリワーク実装方法
①基板を用意してフラックスを下記BGAランドに塗ります。
②吸着ピンセットやピンセットで基板にBGAを載せます。
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③ホットエアーを使い加熱してはんだ付け。
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ホットエアーの使い方
使い方はメーカー動画がありますのでごらんください。
ホットエアーは細かいニュアンスより下記動画が分かり易いと思いました。
コメント
コメント一覧 （1件）
私も半田コテの付いたリワークスステーションを買ったがセッティングの仕方や温度などよくわらない。半田除去は電動吸い取り器しか使ったことがない。オシロは古いブラウン管しか持っていない。
何しろ真空管時代の人間だから技術と知識が追い付かない。誰か教えて下さい。