まっさん– Author –

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クリームはんだ印刷検査装置(SPI)について解説
クリームはんだ印刷検査装置SPI(Surface Mount Technology Process Inspection)は、表面実装技術(SMT)の製造プロセスにある、クリームはんだ印刷された位置、形状、体積、面積などを検査するための装置の総称です。 SPIは、高精度な光学センサーや画像... -
クリームはんだメーカーの紹介
SMT工程(表面実装)に必須なクリームはんだについて調査してみました。 普段お世話になっているメーカーやそうでないメーカーもありますが国内にはどれくらいのメーカーがあるのか紹介したいと思います。 クリームはんだによって温度プロファイルや濡れ性... -
クリームはんだ印刷用メタルマスクメーカーの紹介
SMT工程(表面実装)のハンダ付けに使われる治具でるメタルマスクメーカーについて調査してみました。 普段お世話になっているメーカーやそうでないメーカーもありますが自社工場で生産しているメーカーです。 国内にはどれくらいのメーカーがあるのか紹介... -
フローはんだ槽メンテナンス ~はんだ付け品質の安定化
プリント基板実装工程の挿入部品実装/はんだ付けの工程でフローはんだ槽という装置があります。 この装置は昔からある挿入部品のはんだ付け用装置です。 最近はフローはんだ槽メンテナンスが行き届いていない事が見受けられます。 はんだドロス(酸化物)... -
プリント基板実装工場でのコストダウン
日本の製造業はコスト重視だけで見られており厳しい状況です。 基板実装工場全体に言える事ですが安売り競争には参加しない事が重要です。 委託会社は実装費、組立費、部品費、治工具費と総ロット数で合算してコストが優位な工場に委託しますが安く仕事を... -
アートワーク設計での基板実装コストダウン
日本の製造業は外国企業台頭で日本のものづくりは大変厳しい状況です。私たちは品質やきめ細かい対応等コスト以外の部分で差別化を図り差別化をしていますがプリント基板実装する装置は日本製が主になっているので品質で優位性を保つのも難しくなってきて... -
ホットエアーで簡単にBGAをはんだ付けする方法
電子工作でのBGAはんだ付けって本当に難しい、業務上のBGAリワークであれば転写技術を使った方法がとても簡単にできますが今回の記事では電子工作でBGAリワークに挑戦したい方へ向けて電子工作でのBGAはんだ付け方法を紹介したいと思います。 まっさん や... -
厳選 はんだ付け融点について ~融点を表にまとめ
はんだ付け材料は様々な組成(合金)が存在します。 みなさんが使っているはんだ材料の融点ってどれくらいでしょうか?仕事で使っているはんだ(合金)は錫96.5% 銀3.0% 銅0.5%の標準合金で融点が219℃になります。 はんだ付け信頼性は高いですが銀が入って... -
はんだペーストディスペンサ ~電子工作便利アイテム
職業、趣味の電子工作に関わらず、はんだ付け修理や電子工作でクリームはんだを使う事が多々あります。綿棒や爪楊枝でクリームはんだ供給する方もいると思います。また簡易的なメタルマスクを作成している場合もあると思います。 まっさん 今回の記事では... -
製造業の方針管理目標値 ~一般職も目標設定が重要
4月に入り年度が替わりました。昨年度方針管理や個人目標のまとめが終わったら直ぐに新年度の目標値設定を行わなくてはなりません。3~4月、9~10月は半期、年度での行事が目白押しです。組織変更の影響も受けながらの業務となります。私が勤務してい会社も...